化學(xué)鍍鎳
化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)：
1、化學(xué)鍍鎳最大的特點(diǎn)就是厚度均勻性，這也是其廣泛應(yīng)用的理由之一。
化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層電流分布不均勻?qū)е碌暮穸炔痪鶆?，電鍍層的厚度在整個(gè)部件上，特別是形狀復(fù)雜的部件上差異很大，在部件的角和陽(yáng)極附近的部位電鍍層較厚，在內(nèi)表面或遠(yuǎn)離陽(yáng)極的地方電鍍層較薄，電鍍層不均勻化學(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液有接觸，鍍液中的消耗成分就會(huì)及時(shí)補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都差不多，無(wú)論是溝槽、間隙、盲孔都一樣。
2、不存在氫脆問(wèn)題，電鍍是利用電源將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)化為金屬鎳沉積在陽(yáng)極上，通過(guò)化學(xué)還原將鎳陽(yáng)離子還原為金屬鎳沉積在基體金屬表面上，鍍層中的氫夾雜與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，其通常取決于鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升，也就是與電鍍條件有很大關(guān)系。
以上就是化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)介紹，更多信息可通過(guò)官網(wǎng)查看，感謝閱讀。
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